MLCC मल्टीलेअर कॅपेसिटर उत्पादक
वैशिष्ट्ये
पातळ सिरेमिक डायलेक्ट्रिक थर तयार करण्यासाठी प्रगत प्रक्रिया तंत्रज्ञानाचा वापर केल्याने व्होल्टेजचा सामना करण्याची क्षमता सुधारताना उच्च क्षमता प्रदान केली जाऊ शकते.JEC MLCC ला चांगला वारंवारता प्रतिसाद आणि उच्च विश्वासार्हता आहे.
अर्ज
संगणक, एअर कंडिशनर, रेफ्रिजरेटर, वॉशिंग मशीन, मायक्रोवेव्ह ओव्हन, प्रिंटर, फॅक्स मशीन इ.
उत्पादन प्रक्रिया
प्रमाणन
वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न
प्रश्न: मल्टीलेयर सिरेमिक कॅपेसिटरच्या गळतीचे कारण काय आहे?
A: अंतर्गत घटक
शून्य
सिंटरिंग प्रक्रियेदरम्यान कॅपेसिटरच्या आत विदेशी पदार्थाच्या अस्थिरतेमुळे तयार होणारी शून्यता.व्हॉइड्समुळे इलेक्ट्रोड्स आणि संभाव्य विद्युत बिघाड दरम्यान शॉर्ट सर्किट होऊ शकते.मोठ्या व्हॉईड्समुळे केवळ IR कमी होत नाही तर प्रभावी कॅपेसिटन्स देखील कमी होतो.जेव्हा पॉवर चालू केली जाते, तेव्हा गळतीमुळे व्हॉईडचे स्थानिक गरम होऊ शकते, सिरेमिक माध्यमाची इन्सुलेशन कार्यक्षमता कमी होते, गळती वाढू शकते आणि क्रॅक, स्फोट, ज्वलन आणि इतर घटना होऊ शकतात.
सिंटरिंग क्रॅक
सिंटरिंग क्रॅक सामान्यतः सिंटरिंग प्रक्रियेदरम्यान जलद थंड होण्यामुळे होतात आणि इलेक्ट्रोडच्या काठाच्या उभ्या दिशेने दिसतात.
स्तरित डिलेमिनेशन
डेलेमिनेशनची घटना अनेकदा खराब लॅमिनेशन किंवा स्टॅकिंगनंतर अपुरे डिबाइंडिंग आणि सिंटरिंगमुळे होते.थरांमध्ये हवा मिसळली जाते आणि बाह्य अशुद्धतेतून दातेरी बाजूच्या क्रॅक दिसतात.वेगवेगळ्या सामग्रीचे मिश्रण केल्यानंतर थर्मल विस्तारामध्ये जुळत नसल्यामुळे देखील हे होऊ शकते.
बाह्य घटक
थर्मल शॉक
थर्मल शॉक प्रामुख्याने वेव्ह सोल्डरिंग दरम्यान होतो आणि तापमान झपाट्याने बदलते, परिणामी कॅपेसिटरच्या अंतर्गत इलेक्ट्रोडमध्ये क्रॅक होतात.साधारणपणे, ते मोजमापाद्वारे शोधणे आणि पीसल्यानंतर निरीक्षण करणे आवश्यक आहे.सहसा, लहान क्रॅक भिंगाने पुष्टी करणे आवश्यक आहे.क्वचित प्रसंगी, उघड्या डोळ्यांना दृश्यमान क्रॅक असतील.
